Aquests tres es refereixen als processos de fabricació de substrats ceràmics metalitzats (MCC), àmpliament utilitzats en la gestió tèrmica i la integració de circuits de mòduls com ara làsers d'alta potència-, lidar i comunicacions òptiques.
Els principals reptes en el processament làser d'aquests tres materials són:
1. Processament làser de substrats DBC
Reptes: Thick copper layer is requiring high energy penetration; copper's reflectivity >95%, danyant fàcilment els dispositius òptics; Al₂O₃ és fràgil, propens a trencar-se durant el tall.
Solució recomanada: perforació en espiral + exploracions múltiples: per evitar l'excés d'energia d'un-pols que provoqui esquerdes ceràmiques; protecció del nitrogen: evita l'oxidació i l'ennegriment del coure.
Aplicacions típiques: tall del contorn del substrat del mòdul IGBT, ranura del terminal de potència.
2. Processament làser de substrats AMB
Reptes: La ceràmica Si₃N₄ és extremadament dura i difícil de tallar; conté una capa de soldadura, que es fon i es desborda fàcilment; substrat d'alt -valor, no es permeten microesquerdes.
Solució recomanada: làser ultraràpid de picosegons/femtosegons (355 nm o 515 nm): ablació en fred, evitant la soldadura en calent-; baixa energia de pols-+ alta velocitat de repetició: control precís de l'entrada de calor; control precís de l'enfocament dins de la capa de coure: eviteu danys. Si₃N₄
Aplicacions típiques: tall de substrat de mòdul de SiC per a vehicles de nova energia
3. Processament làser de substrat DPC
Reptes: Capa de coure extremadament prima, fàcilment cremada o sobretallada; circuits fins, que requereixen una alta precisió de posicionament; l'estrès tèrmic condueix fàcilment a la delaminació
Solucions recomanades: nanosegon UV de -potència baixa: elimina amb precisió el coure sense danyar la ceràmica; Galvanometre d'alta-resolució + alineació visual: s'alinea amb els circuits existents; Decapament d'un sol -impuls: aconsegueix "tallar només coure, sense danyar el substrat"
Aplicacions típiques: eliminació de coure de l'antena d'ona-mil·límetre 5G, retallada del circuit de la sonda mèdica
No es recomana utilitzar una sola màquina per processar els tres tipus d'equips. Yclaser pot desenvolupar solucions personalitzades en funció de les necessitats del client.Les consultes són benvingudes!
