Fabricants de màquines de tall per làser de la Xina SiC Proveïdors Fàbrica - Servei personalitzat

El vostre proveïdor professional de màquines de tall per làser de carbur de silici (SiC)!

YCLaser desenvolupa i fabrica màquines de processament làser per a ceràmiques de carbur de silici (SiC), que cobreixen el tall de precisió, el tall de contorns, la perforació, la traçada, la ranurada, la retallada i altres processos de mecanitzat personalitzats.

Silicon carbide

Màquina de tall làser UV de ceràmica SiC
La màquina de tall làser UV de ceràmica SiC està dissenyada per tallar, perforar, traçar i micromecanitzar amb precisió els components ceràmics de carbur de silici (SiC).

veure més
Màquina de tall per làser de ceràmica SiC QCW
La màquina de tall làser de ceràmica SiC QCW està dissenyada per tallar i perforar{0}}alta eficiència de components ceràmics de carbur de silici (SiC) amb gruixos típics de 0,3 a 6 mm.

veure més
Màquina de perforació làser fotovoltaica solar
Introducció a l'equip La màquina està equipada amb un sistema làser de fibra{0}}d'alta potència per tallar, perforar i gravar amb precisió la ceràmica avançada. Optimitzat per a materials ultra-durs,

veure més
Dispositiu de potència SiC Màquina de tallar làser per làser
Descripció dels productes La màquina de tallar làser de làser de dispositiu de potència SiC està dissenyada específicament per a la separació i el tallat de precisió d'hòsties de carbur de silici

veure més

Solucions de tall per làser de carbur de silici

Material:Carbur de silici (SiC)
Processament:Tall · Trepat · Traçat · Ranurat · Retall · Micromecanitzat
Opcions làser:UV de 355 nm · Fibra QCW de 1060–1080 nm · Picosegon UV
Gruix QCW típic:Aproximadament. 0.3–6 mm
Tipus de màquina:Sistema de processament làser industrial personalitzat

*La capacitat de processament real depèn de la composició de SiC, la densitat, el gruix, la geometria, el diàmetre del forat, els requisits de qualitat de la vora-i altres condicions del procés.

Per què triar WHYC Laser per al processament de SiC?

Múltiples solucions làser SiC

WHYC Laser proporciona configuracions làser de nanosegons UV, nanosegons de fibra QCW i picosegons UV per a diferents requisits de processament de SiC.

Material{0}}Desenvolupament de processos específics

Desenvolupem paràmetres làser segons el material de SiC real en lloc de confiar només en la potència o el gruix del làser nominal.

Configuració personalitzada de la màquina

L'àrea de treball, la potència làser, el sistema òptic, la plataforma de moviment, el posicionament visual, l'automatització i els sistemes auxiliars es poden configurar segons l'aplicació.

Experiència avançada de processament de ceràmica

Els nostres sistemes làser estan dissenyats per a materials difícils de mecanitzar--com ara SiC, Si₃N₄, AlN, Al₂O₃, ZrO₂ i altres ceràmiques avançades.

Prova de mostra abans d'invertir en equips

Els clients poden proporcionar mostres i dibuixos per a l'avaluació del procés abans de seleccionar la configuració final de la màquina.

Suport d'equips integrats

Des de la selecció de fonts-làser i desenvolupament de processos fins a la fabricació de màquines, proves, instal·lacions i assistència tècnica, oferim una solució de processament-integrada de làser.

Capacitats de processament làser SiC

Procés	Aplicació típica
Tall de precisió	Components ceràmics SiC prims
Tall de perfils	Contorns complexos de SiC
Escriptura	Separació ceràmica i tractament de superfícies
Ranurat	Ranures estretes i funcionals
Perforació de-forats grans	Obertures estructurals i funcionals
Micro-perforació de forats	Forats fins i matrius de forats
Retall	Acabats de vora i perfil
Tall d'anell	Components circulars de SiC
Esborrat per lots	Producció d'alta{0}}eficiència
Processament de patrons	Estructures ceràmiques fines

Configuracions típiques de màquines de tall per làser SiC

Sistema de processament làser UV

Item	Especificació
Equipament	Sistema de processament làser UV
Aplicació	Tall làser de ceràmica SiC i micromecanitzat
Longitud d'ona làser	355 nm
Tipus làser	Làser de nanosegons UV
Potència làser	20W
Freqüència làser	50-200 kHz
Àrea màxima de processament	300 × 300 mm*
Camp d'escaneig únic	50 × 50 mm
-Viatge de l'eix Z	50 mm
Punt enfocat mínim	20μm
Amplada mínima de línia de gravat	15μm
Precisió de posicionament de la taula de treball	±3μm
Repetibilitat de la taula de treball	±2μm
Precisió de posicionament de la visió CCD	±3μm
Velocitat màxima d'escaneig	7000 mm/s
Sistema d'aspiració	Caudal d'aire del ventilador 100 m³/h
Interval de temperatura del refrigerador	18-24 graus
Precisió de la temperatura del refrigerador	Inferior o igual a 0,2 graus
Font d'alimentació	220 V, 50 Hz
Consum total d'energia	5 kW
Dimensions de la màquina	1500 × 1400 × 1800 mm
Aprox. Pes de la màquina	1500 kg
Programari	Control coordinat de galvanòmetre + plataforma de moviment
Suport de fitxers CAD	DXF estàndard
Suport de dibuix gran	1 GB+
Làser opcional	Làser de picosegon UV

*L'àrea de processament de 300 × 300 mm s'aconsegueix mitjançant l'exploració coordinada del galvanòmetre i el moviment-de la plataforma. El camp del galvanòmetre únic és de 50 × 50 mm.

Sistema de tall per làser QCW

Item	Especificació típica
Paràmetre	Interval recomanat
Longitud d'ona làser	1060-1080 nm
Potència de sortida del làser	150W-1000W
Gamma màxima de tall	Menys o igual a 300*400 mm
Gruix de tall	0,2-10 mm
Material	Ceràmica de carbur de silici (SiC).
Tipus làser	Làser de nanosegons de fibra QCW
Gruix típic	0,3-6 mm
Tramitació principal	Tallar, perforar, ranurar, retallar
Processament de-forats grans	Apte
Precisió de posicionament repetit de l'eix X/Y	± 5um
Velocitat de processament	0-2000 mm/min
Velocitat màxima de distància	50 m/min
Precisió de mecanitzat	±0,01-0,02 mm
Precisió de la taula de treball	Menor o igual a 0,015 mm
Mode de transmissió	Motor lineal importat +0.5um regle de reixeta
Potència de tota la màquina (sense ventilador)	Menys o igual a 5KW
Pes total de tota la màquina	(aproximadament) 1200 kg
Mida externa (longitud * amplada * alçada)	1150 * 1500 * 1850 mm
Processament de micro-forats	No és l'aplicació principal
Aplicació típica	Components SiC estructurals i funcionals
Mode de processament	Processament làser CNC
Personalització	Disponible segons els requisits de peça i procés

*La capacitat de gruix real depèn de la composició de SiC, la densitat, la geometria, el camí de tall i la qualitat de vora requerida.

Aplicacions del processament làser de carbur de silici

Equips de fabricació de semiconductors

Les ceràmiques SiC s'utilitzen àmpliament en equips de fabricació de semiconductors a causa de la seva estabilitat tèrmica, resistència química i estabilitat dimensional.

Electrònica de potència

Els components ceràmics de SiC es poden utilitzar en aplicacions d'electrònica-de potència exigent i d'alta-temperatura.

Equips fotovoltaics

Els components de SiC s'utilitzen en equips de fabricació fotovoltaica d'alta{0}temperatura i sistemes de forn.

Aeroespacial i Automoció

Les propietats resistents a les altes-temperatura i al desgast-SiC el fan adequat per a components aeroespacials i d'automoció seleccionats.

Ceràmica Industrial

El processament làser SiC també es pot utilitzar per a components industrials que requereixen una gran duresa, resistència tèrmica i resistència al desgast.

Mostres típiques de processament làser de SiC

Mostra de perforació de carbur de silici

Matriu de micro-forats de precisió amb un posicionament precís i geometria de forats uniforme.

Mostra de carbur de silici unida-reacció

Tall de precisió de la reacció-SiC unida per a components estructurals complexos.

Mostra de perforació de tubs de carbur de silici

Perforació de precisió de la paret lateral amb forats nets i{0}}ben definits.

Mostra de tall de carbur de silici

Tall de contorn de precisió amb tall consistent i vores netes.

Proveu el vostre SiC abans d'invertir

No esteu segur de si la vostra aplicació SiC requereix processament làser UV, QCW o picosegundo?

Envieu-nos la vostra consulta!

Material:Grau de SiC o especificació del material
Gruix:Gruix ceràmic
Mida de la part:Dimensions màximes de la peça
Dibuix:DXF, DWG, PDF o un altre format disponible
Diàmetre del forat:Si cal perforar
Processament:Tallar / Perforar / Traçar / Ranurar / Retallar
Qualitat:Tolerància dimensional i{0}}requisits de qualitat de vora
Producció:Volum de producció previst

Els nostres enginyers utilitzaran aquesta informació per recomanar una font làser, un sistema òptic, una plataforma de moviment i una estratègia de processament adequats.

Envieu la vostra mostra de SiC per a la prova →

Preguntes freqüents

P: Quin làser és millor per tallar carbur de silici?

R: No hi ha cap làser únic que sigui el millor per a cada aplicació de SiC. 355Els làsers UV nm són generalment més adequats per a SiC prim, estructures fines i micro-forats, mentre que els làsers de fibra QCW són més adequats per a SiC més gruixut, contorns més grans, forats més grans i processament d'alta-eficiència. Els làsers de picosegons UV es poden considerar per a aplicacions que requereixen característiques més fines o un impacte tèrmic més baix.

P: Un làser pot tallar SiC gruixut?

A: Sí. Els sistemes làser de fibra QCW es poden configurar per a un tall de ceràmica SiC més gruixuda. Un sistema representatiu WHYC Laser QCW té un rang de processament típic d'aproximadament 0,3-6 mm. El límit teòric és de 10 mm, que no es recomana com a estàndard de producció en massa.

P: Es pot perforar làser SiC?

A: Sí. El SiC es pot perforar amb làser per a forats de muntatge, forats de posicionament, obertures funcionals grans, micro-forats i matrius de forats. El làser adequat depèn en gran mesura del diàmetre del forat requerit, el gruix del material, la relació d'aspecte i la qualitat del forat.

P: Un làser QCW pot perforar micro-forats a SiC?

R: Els sistemes làser QCW estan pensats principalment per a forats i obertures estructurals més grans en lloc de micro-forats de precisió. Per a forats molt petits i matrius de forats fins, generalment és més adequat un làser UV de 355 nm o un làser de picosegons UV.

P: El làser UV és millor que el QCW per a SiC?

R: Depèn de l'aplicació. En general, els UV es prefereixen per a SiC prim, estructures fines, micro-forats, ranures estretes i processament de precisió. Generalment, el QCW es prefereix per a SiC més gruixut, contorns grans, forats grans i producció d'alt rendiment-.

P: La màquina pot processar contorns complexos de SiC?

A: Sí. El processament làser controlat per CNC-pode seguir geometries CAD personalitzades i produir contorns complexos, ranures, anells, obertures i perfils irregulars sense matrius de tall mecànics dedicats.

P: Podeu provar la nostra mostra de SiC abans de comprar l'equip?

A: Sí. Es recomana fer proves de mostres perquè la composició de SiC, la densitat, el gruix, la geometria i els requisits de qualitat poden afectar significativament els resultats del processament. Els clients poden proporcionar mostres, dibuixos i requisits tècnics per a l'avaluació.

P: Es pot personalitzar la màquina de tall làser SiC?

A: Sí. La potència làser, l'àrea de treball, el sistema òptic, la plataforma de moviment, el posicionament visual, l'automatització i les funcions de processament es poden personalitzar segons l'aplicació.

Som un dels fabricants i proveïdors de màquines de tall per làser més professionals a la Xina, també donem suport al servei personalitzat. Sigueu lliures de comprar una màquina de tall per làser industrial per a la venda aquí i obteniu un pressupost de la nostra fàbrica. Per consultar preus, poseu-vos en contacte amb nosaltres.